Koch-Chemie Micro Cut Soft Foam Pad Kiillotuslaikka

Laadukas erikoissieni hienojen naarmujen, hologrammien ja kiillotusjälkien poistamiseen käyttäen Micro Cut- ja Micro Cut & Finish -kiillotusaineita. Matala, 25 mm korkeus vähentää vääntövoimia, parantaa käsiteltävyyttä ja tarjoaa erinomaisen vakauden. Vaahtomateriaalin erityinen tiheys mahdollistaa puristuskovuuden säilymisen pitkään kiillotuksen aikana. 

Viistetty reuna lisää laikan joustavuutta ja helpottaa mukautumista muotoihin.